1. 组件 & PCB烘烤

组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

客户要求

-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA组件或FPC有排插时)

-有特别的质量要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡

2﹑供板

   供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。                                                                                                                           

3﹑印刷锡浆(红胶).

   确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内

      钢网厚度    锡浆厚度规格        钢网厚度      锡浆厚度规格

       0.12mm      0.11~0.17mm         0.18mm        0.15~0.23mm

       0.15mm      0.13~0.21mm         0.20mm        0.17~0.25mm

锡膏既不是一种固体,也不是一种液体,它是一种混合膏状物体,其主要成份为solder powder(锡粉)和flux(助焊剂)

要达到有良好的印刷性,就要求锡膏在印刷时粘度比较低,以便钢网下锡和脱膜,

而在脱膜后要有较高的粘度,以保证锡膏不倒塌.那么锡膏中加入了触变剂,触变

剂的加入,使锡膏在运动时粘度急剧下降,当停止运动时,粘度会很快回复.(参考

下图) 以达到良好的印刷性.

 (1)印刷红胶

红胶平时存放于适温冰箱中﹐使用前需取出解冻至室温下方可开盖搅拌使用﹐以不超过

2小时用量为宜。印刷后需检查红胶饱满﹑适量地印刷于PCB贴装元器件之下端﹐确保贴装元器件后红胶无渗透到焊盘和元器端接头(或引脚)的现象﹐同时回流固化后粘结固定﹐波峰焊接时不易掉件。

(2)印刷锡浆

锡浆平时保存于适温冰箱中﹐使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用。印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上﹐有无坍塌和散落于PCB面﹐确保回流焊接元器件良好﹐无锡珠散落于板面。

4.组件贴装

依要求时间对板料及上料进行对料.

组件极性,丝印是否正确,片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确,应确认对料图及上机纸为版本并已执行所有的ECN,贴装不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不良.

5.回流焊接

回流炉程序名是否正确,炉温设定是否在标准炉温规格内,过炉方式是否正确,

炉温一般要在规格中心附近内,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良:偏低不熔锡;偏高烧坏板(PCB起泡)

 注1.回流焊接所需温度条件由PCB材质﹑PCB大小﹑元器件量和锡浆型号类别等设定

2.红胶的温度相对比较低,100多度,而锡将的温度相对比较高,需要200多度.

    3.过炉方式:双面板时,先过组件比较少,大组件比较少的一面,称为A面,再过B面. 网炉比较少导致PCB变形.                                                                                                                                                                                     

6.AOI检查:

检出不良品,反馈生产数据,逐步取代人工目检,加速生产自动化

可检查内容：漏料，偏移，极性，短路，反面，墓碑，侧立，假焊，少锡等

炉后人工目检检到的不良,应用AOI确认,如AOI可检出,则应反馈生产线相关人员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈IE调AOI,优化测试程序,如经AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检查

7﹑FQA检查

   FQA检查员依据客户质量标准﹐全面检查半成品质量状况﹐将不良点标识隔离﹑数量记录.

8.QA抽检: